
2021年PCB需求强劲,尤其是IC基板,其次是多层板、柔性板、HDI以及单双面板。
2021年台湾企业在大陆PCB产量占比约63%,基本持平。近期地缘政治、全球疫情、中国限电、IC短缺等因素,促使台企在国内外投资部署策略不同;TPCA 表示,区域生产正在兴起。
2021年,除刚柔结合板因产品应用而性能受限外,2021年PCB需求强劲,尤其是IC基板,其次是多层板、柔性板、HDI以及单双面板。IC基板受益于对高计算IC的需求,而高速存储器推动了对先进工艺的需求。
ABF基板和BT基板全年需求旺盛,年增长率达33%。多层板受益于在家办公的经济和对服务器的强劲需求,年增长率达到 21.6%。用于手机、笔记本电脑、平板电脑和汽车电子产品的柔性板的年增长率为 18%。此外,HDI 和单双面板的增长率分别为 13.5% 和 8.1%。